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电镀系列
通孔填孔 TF386

通孔填孔 TF386是一种专门用于通孔填孔镀铜的工艺.

可靠性佳

空洞率低(<10%),凹陷小

适用于不溶性阳极和可溶性阳极

镀液表现稳定,有极佳填充通孔的效果

镀层光亮,表面均匀性好

可用哈林槽和CVS分析监控

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                       板厚0.1mm,孔径0.1mm

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                          板厚0.4mm,孔径0.1mm

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